�@���l�ɁAGartner�ɂ����]���ł́A�����ƌ�����AI�G�[�W�F���g�̒͂ƁA���ՂƂȂ�AI�Z�p�̖ʂŁAGoogle���v���b�g�t�H�[�������ő��Ђ����[�h���Ă����Ƃ����B�������A�����̋Ɩ��ۑ��������ł��������I��AI�G�[�W�F���g���\�z���邽�߂̒lj��̎����g�݂͂܂��i�߂����Ă��Ȃ��i��7�j�B���̂��߁A���Ђ��哱�I�ȗ����ɂȂ��]�n�͎c�����Ă����悤���B
在工业机器人市场竞争加剧、人形机器人快速发展的双重背景下，拓斯达近年来亦向具身智能领域延伸布局。
，推荐阅读91视频获取更多信息
带宽提升：TSV大幅缩短互连距离，显著提升数据传输速率，能够支持HBM4等超高带宽需求；延迟降低：桥接器内部的TSV路径比传统封装走线更短，有效降低数据通信延迟；功耗优化：短路径低电容，有助于降低整体系统功耗，符合高性能芯片的PPA（功耗、性能、面积）优化目标。，详情可参考safew官方下载
LSTM + duration prediction，这一点在51吃瓜中也有详细论述
�@�����Ɍ��J�����e�B�[�U�[PV�ł͖`���̕����ƂȂ��A���R�L���ȓ��X���C�������I�ځB���ɂ������̎��l���̎p���A�V�|�P�����ōŏ��̃p�[�g�i�[�ƂȂ�3�C�u�n�u���E�v�u�|���P���v�u�~�I���[�v�����J���Ă����B